集成光電子(Photonic Integrated Circuit)技術(shù)是光纖通信，光纖傳感器，自動(dòng)駕駛及人工智能領(lǐng)域中最前沿、最有前途的領(lǐng)域，該技術(shù)能將激光器、檢測器、調(diào)制器和其他器件都集成到芯片中，極大降低器件的體積，優(yōu)化器件性能，便于設(shè)計(jì)開發(fā)和批量生產(chǎn)。該技術(shù)可應(yīng)用于光通訊中的波分復(fù)用器芯片，航空領(lǐng)域中小型化光纖傳感芯片，自動(dòng)駕駛和無人機(jī)中小型激光雷達(dá)芯片，光子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，光子加速器，其他領(lǐng)域小型化高集成化的光電芯片或激光器等。

什么是銦磷集成光電子芯片？
將有源（例如激光器、光放大器等）與無源元件（例如波導(dǎo)、耦合器、相位調(diào)制器、陣列波導(dǎo)光柵、PIN探測器等）通過半導(dǎo)體工藝集成到微小芯片中，該技術(shù)是目前唯一可真正單片集成激光器的技術(shù)。

銦磷集成光電子芯片可實(shí)現(xiàn)哪些功能？
例如多模干涉光耦合器(MMI-coupler)，多模干涉濾波器(MMI-filter)，陣列波導(dǎo)光柵(AWG)，延時(shí)線(delay line)，F(xiàn)P激光器(Fabry-Perot laser)，分布布拉格反射激光器(tunable DBR laser)，多波長激光器(multi-wavelength laser)，皮秒脈沖激光器(picosecond pulse laser)，環(huán)形激光器(ring laser)，波分復(fù)用光交叉連接器(WDM cross connect)，光分插復(fù)用(WDM add-drop)，超快開關(guān)(ultrafast switch)等

銦磷集成光電子芯片有什么優(yōu)點(diǎn)？
相比傳統(tǒng)器件，銦磷光電子芯片體積小、重量輕、能效高、穩(wěn)定性高，可適用大規(guī)模生產(chǎn)，設(shè)計(jì)者可具有較大設(shè)計(jì)靈活性和創(chuàng)造性。
相比硅基光電子芯片，銦磷光子芯片可真正實(shí)現(xiàn)單片集成有源器件如激光器，可極大豐富該芯片應(yīng)用領(lǐng)域。

什么是多項(xiàng)目晶圓共享(MPW)？
將多個(gè)使用相同生產(chǎn)工藝的芯片設(shè)計(jì)放在同一晶圓片上生產(chǎn)，制造完成后，每個(gè)設(shè)計(jì)可以得到若干芯片樣品。采用共享晶圓工藝流程，極大降低流片費(fèi)用，是現(xiàn)階段集成光電子研究中的常用流片方式，適合高校研究所和企業(yè)研發(fā)部門。

智偉光電銦磷基集成光電子多項(xiàng)目晶圓共享(MPW)服務(wù)2021年度計(jì)劃安排如下：
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MPW2022Q2
設(shè)計(jì)提交截止時(shí)間：2022年5月27日 | 設(shè)計(jì)手冊(cè)版本：v2.1.2或更高 | 設(shè)計(jì)軟件版本：v5.1.2或更高 | 狀態(tài)：有空位

MPW2022Q3
設(shè)計(jì)提交截止時(shí)間：2022年9月13日 | 設(shè)計(jì)手冊(cè)版本：v2.1.2或更高 | 設(shè)計(jì)軟件版本：v5.1.2或更高 | 狀態(tài)：已滿

MPW2022Q4
設(shè)計(jì)提交截止時(shí)間：2022年12月15日 | 設(shè)計(jì)手冊(cè)版本：v2.1.2或更高 | 設(shè)計(jì)軟件版本：v5.1.2或更高 | 狀態(tài)：有空位
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