歡迎使用智偉光電多項目晶圓共享(MPW)流片服務！
如下是最新流片計劃安排，聯(lián)系我們加入多項目晶圓共享計劃！
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MPW2024Q1
設計提交截止時間：2024年1月28日 | 設計手冊版本：v2.1.2或更高 | 設計軟件版本：v5.1.2或更高

MPW2024Q2
設計提交截止時間：2024年3月10日 | 設計手冊版本：v2.1.2或更高 | 設計軟件版本：v5.1.2或更高

MPW2024Q3
設計提交截止時間：2024年7月21日 | 設計手冊版本：v2.2.1或更高 | 設計軟件版本：v5.2.1或更高

MPW2024Q4
設計提交截止時間：2024年12月8日 | 設計手冊版本：v2.2.1或更高 | 設計軟件版本：v5.2.1或更高
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建議：

• 盡量盡早準備設計，并提前提交我方查看
• 芯片設計時需考慮后續(xù)測量和封裝