集成光電子芯片怎樣分類？
集成光電子芯片根據(jù)生產(chǎn)工藝和材料，主要分為氮化硅，硅基和銦磷基集成光電芯片。其中硅基光電芯片生產(chǎn)平臺可與CMOS生產(chǎn)平臺兼容，但無法將有源器件單片集成到芯片中；氮化硅光電芯片具有較低損耗，但也無法單片集成有源器件，且成本較高；而銦磷集成光電芯片使用直接帶隙材料，可單片集成有源無源器件，具有較快電光調(diào)制效應。

什么是InP銦磷集成光電子芯片？
將有源（例如激光器，光放大器，相位調(diào)制器，光探測器等）與無源元件（例如波導, AWG, MMI, MZI等）通過半導體工藝集成到微小芯片中，該技術(shù)是目前唯一可真正單片集成激光器的技術(shù)。

InP銦磷集成光電子芯片中可包括哪些基本元件？
例如波導(waveguide)，耦合器(coupler)，濾波器(filter)，激光器(laser)，相位調(diào)制器(phase modulator)， 多模干涉器(MMI)，開關(guān)(switch)，光探測器(photodiode)，光放大器(optical amplifier)，反射器(reflector)，陣列波導光柵(arrayed waveguide grating)，光柵(Grating)，法布里珀羅激光器(Fabry-Perot laser)等。

InP銦磷集成光電子芯片可以應用在哪些領(lǐng)域？

• 例如光通訊中的光模塊，數(shù)據(jù)中心的光交換，光纖傳感光探測或光源，激光雷達中的光學相控陣和光源，氣體傳感芯片，集成微波光子芯片，空間通信系統(tǒng)的部分模塊，量子科技中QKD和QRNG，環(huán)式激光陀螺儀，光纖陀螺儀，光學相干斷層成像(OCT)中探測器等。更多應用案例…

InP銦磷集成光電子芯片可實現(xiàn)哪些器件功能？

• 例如馬赫-增德爾干涉儀(MZI)，微環(huán)諧振器(MRR)，基于陣列波導光柵(AWG)和光放大器(SOA)波長路由開關(guān)，脈沖激光或頻率調(diào)制激光器，光學相控陣(OPA)，多模干涉光耦合器(MMI-coupler)，多模干涉濾波器(MMI-filter)，延時線(delay line)，F(xiàn)P激光器(Fabry-Perot laser)，分布布拉格反射激光器(tunable DBR laser)，多波長激光器(multi-wavelength laser)，皮秒脈沖激光器(picosecond pulse laser)，環(huán)形激光器(ring laser)，波分復用光交叉連接器(WDM cross connect)，光分插復用(WDM add-drop)等。更多應用案例…

InP銦磷集成光電子芯片有什么優(yōu)點？

• 相比傳統(tǒng)器件，InP光電子芯片體積小，重量輕，能量效率高、穩(wěn)定性高，可適用大規(guī)模生產(chǎn)，設(shè)計者可具有較大設(shè)計靈活性和創(chuàng)造性。
• 相比硅基光電子芯片，InP光子芯片可真正實現(xiàn)單片集成有源器件如激光器，可極大豐富該芯片應用領(lǐng)域。