InP銦磷集成光電芯片小批量流片：

• 采用多項目晶圓共享模式(MPW)，極大降低流片費用
• 一站式服務(wù)：與設(shè)計和封裝公司合作，可提供第三方設(shè)計與封裝服務(wù)
• 生產(chǎn)周期短
• 自研免費設(shè)計工具包
• 查看多項目晶圓共享(MPW)流片計劃安排

InP銦磷集成光電芯片大批量代工：

• 針對不同產(chǎn)品采用定制工藝流程

晶圓定制化單步工藝：

• 制版，光刻，離子刻蝕，鍍膜，切片等

InP銦磷集成光電芯片設(shè)計：

• 通過與知名芯片設(shè)計公司合作，提供光電子芯片設(shè)計方案，保證相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)歸屬于客戶所有

InP銦磷集成光電芯片封裝：

• 通過與芯片封裝公司合作，提供可靠封裝技術(shù)方案，可對小批量或大批量芯片封裝